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      今天在书本上看到了一片《徐州玻璃瓶厂：激光切割技术二》觉得不错，今天就发表在网上供大家互相学习一下， 玻璃加热温度不能低于Tg点而高于应变点。激光抢照射玻璃及冷却喷嘴冷却玻璃时基板各截面的温度及应力分布状况。徐州玻璃瓶厂对玻璃的种类及厚度的不同和应力及温度的高低会有所变化，但这也是最基本的。切割的断面是平滑的，不出现机械式切割的贝壳形状断裂面及碎削。
      对于激光切割技术，根据徐州玻璃瓶厂所有技术人员研究认为，用CO2激光切断的过程其加热区的细长为椭圆形状，其过程为玻璃边缘处形成切断划线的最初龟裂，沿着预订的断开线利用激光照射加热玻璃的表面，加热后立即用冷却流体使玻璃冷却，取出玻璃板使之断裂。为玻璃在加热及冷却时所产生的变化。由于激光加热及加热之后的强制冷却在玻璃中产生的张应力由徐州玻璃瓶厂的技术人员给大家简单的介绍一下。
      这一张力超过玻璃的断裂强度时立即产生裂纹，其加热的最高温度为玻璃的转变点Tg。当张应力过大时玻璃粉碎。玻璃瓶厂的实验表明对普通的钠钙哇玻璃及彭哇酸盐玻璃用激光切断所产生的张应力差不多是一样的切断条件也很类似。激光切断的速度以达到1300mm/s，而且实现高精度，高质量高产量的切割，切割后的玻璃不需要倒角，不需要洗净工序等等是这一方法的最主要的优点，之所以才有了高效率，高质量，迎的新老客户的理想和满意。现在徐州玻璃瓶厂又研究制作出客户需求的手机，平板显示器TFT,PDP,CCD,CMOS,触摸屏，DNA芯片用玻璃的切断法目前很受广大客户的需求和满意，所以客户对我们的评价是产品质量诚信排第一。
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